MINO-o'-2016 14. 半田づけ

さて、基板も届いたので半田づけ開始です。

届いたのがこれ。今回はシルク印刷が残念な出来です。

部品は取り付けたときに背の低い順に付けます。裏から半田漬けする時に浮いてしまいますからね。今回はトップバッターはダイオードです。これを足を曲げて、

向きに注意して差し込んで

裏っかえして

半田づけて

足を切る。ちょっと半田屑が落ちましたね。

ダイオードを全部付けるとこうなります。

同じように抵抗も。今回は全て1/8W型を寝かせて使用したので抵抗の背の高さは同じです。

次は積層セラミックコンデンサとセラミック振動子。
振動子を寝かせて取り付けているのは、うっかり穴サイズ間違ったためです。幸い、スペースに余裕があったのでこう取り付けました。

ICとLED、7セグ、デジタルトランジスタです。
うっかりしましたが、ICは積層セラミックコンデンサより背が低かったですね。

ボタンです。華やかになりました。

最後に、電解コンデンサ、ポリスイッチ、コネクタ、スライドボリューム。